央廣網(wǎng)武漢6月5日消息（記者左洋）一顆比指甲蓋還小的芯片，承載著高端制造的未來(lái)。長(zhǎng)期以來(lái)，芯片制造前道核心裝備被國(guó)外企業(yè)壟斷，如今這一局面在蔡甸區(qū)被悄然打破。

總投資25億元的諾峰半導(dǎo)體華中研發(fā)與制造基地落地投產(chǎn)，補(bǔ)齊高端半導(dǎo)體裝備制造關(guān)鍵一環(huán)，越來(lái)越多“武漢造”芯片核心設(shè)備，將從蔡甸走向全國(guó)。

工作人員正在調(diào)試設(shè)備（央廣網(wǎng)發(fā) 蔡甸區(qū)委宣傳部供圖）

走進(jìn)諾峰的無(wú)塵車(chē)間，工作人員身著防塵服，正調(diào)試多臺(tái)設(shè)備。這些CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）機(jī)，業(yè)內(nèi)稱(chēng)為芯片“磨刀石”。它負(fù)責(zé)打磨晶圓，直接決定芯片良品率與性能，是5納米、7納米制程的核心裝備，過(guò)去長(zhǎng)期依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口。

諾峰半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人李洪福介紹，當(dāng)前調(diào)試的第二代CMP正穩(wěn)步推進(jìn)中試，預(yù)計(jì)今年6月完成驗(yàn)證，12月正式量產(chǎn)，今年計(jì)劃量產(chǎn)50臺(tái)。該設(shè)備原材料及核心零部件100%自主研發(fā)、國(guó)產(chǎn)可控。

對(duì)比傳統(tǒng)設(shè)備，諾峰自研六盤(pán)四層結(jié)構(gòu)（行業(yè)主流為四盤(pán)單層），產(chǎn)能提升2.5倍；摒棄鋁合金研磨盤(pán)，自研、自制碳化硅材質(zhì)研磨盤(pán)，散熱與穩(wěn)定性提升，運(yùn)維成本大幅降低。目前國(guó)內(nèi)同類(lèi)設(shè)備多停留在28納米制程，諾峰設(shè)備位居第一梯隊(duì)。

武漢諾峰半導(dǎo)體研究院（央廣網(wǎng)發(fā) 蔡甸區(qū)委宣傳部供圖）

高端裝備研發(fā)門(mén)檻高、驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)，每臺(tái)整機(jī)需反復(fù)試機(jī)。諾峰組建約300人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，技術(shù)骨干從深圳扎根蔡甸，覆蓋硬件、軟件、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，同步攻堅(jiān)CMP、ALD（原子層沉積）、清洗機(jī)等多條前道設(shè)備產(chǎn)品線。

企業(yè)為何選擇蔡甸？李洪福說(shuō)，優(yōu)質(zhì)營(yíng)商環(huán)境是關(guān)鍵。項(xiàng)目從洽談、簽約、選址、購(gòu)買(mǎi)廠房、裝修1萬(wàn)平方米無(wú)塵車(chē)間到投產(chǎn)使用，僅用50天。

按照六期規(guī)劃，諾峰將依次落地CMP、ALD薄膜設(shè)備、清洗機(jī)、刻蝕、光刻、涂膠顯影等全品類(lèi)前道裝備，打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，并計(jì)劃三年內(nèi)啟動(dòng)IPO上市。目前CMP進(jìn)度最快，單臺(tái)設(shè)備含8萬(wàn)余個(gè)零部件，全面投產(chǎn)后將帶動(dòng)上下游企業(yè)集聚。

諾峰半導(dǎo)體華中研發(fā)與制造基地規(guī)劃圖（央廣網(wǎng)發(fā) 蔡甸區(qū)委宣傳部供圖）

為服務(wù)這一“鏈主”企業(yè)，蔡甸區(qū)主動(dòng)布局，由區(qū)產(chǎn)業(yè)投資公司在中德國(guó)際產(chǎn)業(yè)園建設(shè)專(zhuān)業(yè)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園。園區(qū)占地208畝，建筑面積25萬(wàn)平方米，總投資30億元，配套研發(fā)樓、綜合樓及12棟四層廠房，今年底建成4棟廠房，保障企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求。

依托諾峰半導(dǎo)體龍頭牽引與硬核技術(shù)，蔡甸區(qū)搶抓武漢市激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)機(jī)遇，深入開(kāi)展創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)大比拼，緊扣“4432”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，堅(jiān)持“鏈長(zhǎng)+鏈主+鏈創(chuàng)”三鏈融合，補(bǔ)短板、延鏈條、強(qiáng)集群，全力打造高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)新高地。