近日，液冷賽道再迎密集催化。COMPUTEX 2026期間，英偉達(dá)新一代Vera Rubin機(jī)架級(jí)系統(tǒng)成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。隨著單機(jī)柜功率密度持續(xù)攀升，液冷正從AI服務(wù)器的“可選配置”加速演變?yōu)椤氨剡x配置”。機(jī)構(gòu)提示，XPO液冷光模塊方案發(fā)布、1.6T及3.2T高速光模塊加速迭代，進(jìn)一步打開(kāi)了液冷在光通信領(lǐng)域的增量空間。

從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)看，液冷已成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中確定性最強(qiáng)的細(xì)分方向之一。機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，在英偉達(dá)GB300、Rubin平臺(tái)迭代，以及北美云廠商和國(guó)內(nèi)智算中心持續(xù)擴(kuò)容的推動(dòng)下，液冷滲透率有望快速提升，產(chǎn)業(yè)鏈正迎來(lái)從“0到1”的加速放量階段。

首先，AI算力密度持續(xù)提升，推動(dòng)液冷成為剛需。隨著大模型訓(xùn)練和推理需求爆發(fā)，GPU功耗和機(jī)柜功率密度快速攀升。機(jī)構(gòu)測(cè)算顯示，英偉達(dá)新一代平臺(tái)機(jī)柜功率正向100kW甚至1MW以上邁進(jìn)，而傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱極限約為40至60kW/Rack。在此背景下，液冷憑借更高換熱效率和更強(qiáng)散熱能力，成為高密度AI算力部署的重要前提。特別是Rubin平臺(tái)已全面采用液冷架構(gòu)，液冷覆蓋范圍從GPU、CPU進(jìn)一步擴(kuò)展至光模塊、交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

其次，能效約束趨嚴(yán)，液冷成為降低PUE的重要抓手。當(dāng)前國(guó)家對(duì)大型和超大型數(shù)據(jù)中心PUE要求持續(xù)收緊，部分樞紐節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目要求PUE降至1.2以下。相比風(fēng)冷方案，液冷能夠顯著降低制冷能耗和風(fēng)扇功耗，在滿足監(jiān)管要求的同時(shí)降低運(yùn)營(yíng)成本。從全生命周期成本（TCO）看，液冷雖然前期投入較高，但憑借更低能耗優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)性更加突出。

再次，液冷應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)擴(kuò)展，產(chǎn)業(yè)空間不斷打開(kāi)。除AI服務(wù)器外，液冷正加速向交換機(jī)、光模塊等環(huán)節(jié)滲透。隨著800G光模塊成為主流、1.6T和3.2T產(chǎn)品逐步商業(yè)化，單模塊功耗持續(xù)提升，傳統(tǒng)風(fēng)冷接近物理極限。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，液冷光模塊市場(chǎng)未來(lái)幾年將保持高速增長(zhǎng)。同時(shí)，XPO等新型液冷可插拔光模塊標(biāo)準(zhǔn)推出，也有望推動(dòng)液冷在高速互聯(lián)領(lǐng)域進(jìn)一步普及。

綜合多家機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)，當(dāng)前液冷產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)可重點(diǎn)關(guān)注三條主線。

一是系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，如英維克、申菱環(huán)境、高瀾股份、同飛股份、曙光數(shù)創(chuàng)等，受益于液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)放量。

二是核心零部件環(huán)節(jié)，包括飛龍股份、大元泵業(yè)、銀輪股份、川環(huán)科技、強(qiáng)瑞技術(shù)、科創(chuàng)新源等，在冷板、CDU、泵、快接頭及管路等核心部件領(lǐng)域具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

三是液冷向光通信延伸帶來(lái)的新增量機(jī)會(huì)，可關(guān)注鼎通科技、奕東電子、碩貝德、意華股份等液冷光模塊相關(guān)廠商。

風(fēng)險(xiǎn)提示：AI資本開(kāi)支不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；液冷技術(shù)滲透進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)產(chǎn)算力建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。