據外媒最新報道稱,特斯拉將和三星合作開發(fā)5nm制程的全新自動駕駛芯片,預計將2021年四季度量產。
目前特斯拉所搭載的Hardware 3.0自動駕駛芯片就是由三星在美國奧斯汀代工生產的,但該芯片采用的只是14nm制程。
而下一代最新的芯片使用的是遠紫外(EUV)工藝的5納米芯片,目前全球范圍內只有臺積電和三星電子等少數企業(yè)可以生產。
據外媒最新報道稱,特斯拉將和三星合作開發(fā)5nm制程的全新自動駕駛芯片,預計將2021年四季度量產。
目前特斯拉所搭載的Hardware 3.0自動駕駛芯片就是由三星在美國奧斯汀代工生產的,但該芯片采用的只是14nm制程。
而下一代最新的芯片使用的是遠紫外(EUV)工藝的5納米芯片,目前全球范圍內只有臺積電和三星電子等少數企業(yè)可以生產。
特斯拉5nm自動駕駛芯片將與三星合作開發(fā),據外媒最新報道稱,特斯拉將和三星合作開發(fā)5nm制程的全新自動駕駛芯片,預計將2021年四季度量產。目前特斯拉所搭載的Hardware 3.0自動駕駛芯片就是由三星在美國奧斯汀代工生產的,但該芯片采用的只是14nm制程。