重慶高交會閉幕簽約金額725億

2016-04-25 10:22:00 來源：央廣網

　　央廣網重慶4月25日消息（記者吳新偉）為期四天的第十二屆重慶高交會暨第八屆國際軍博會昨天在此間閉幕。組委會披露，共簽約355項，總金額超過725億元，另有一批意向簽約項目正在洽談中。

　　據了解，科技產業(yè)開發(fā)項目類在此次高交會簽約項目中唱主角，項目超過200項，合同金額突破600億元；其次是科技成果轉化項目109項，合同金額55億元；引進研發(fā)機構及服務平臺項目41項，合同金額50億元。其他領域包括電子與信息類、先進制造類、生物及醫(yī)藥類、新材料類、環(huán)保和資源綜合利用類、先進能源類等46項。

　　據介紹，本屆展會國際化程度再創(chuàng)新高。美國、德國、法國、意大利、韓國等32個國家和地區(qū)參展參會，展示了飛行模擬系統(tǒng)、電動車新型鋰離子電池負極材料產品等最新技術。境外參展為歷屆參展規(guī)模最大、國家與地區(qū)最多。匈牙利20家單位組成的代表團參展參會，集中展示了IT 軟件應用、智能城市發(fā)展、水業(yè)環(huán)保、新能源、醫(yī)藥醫(yī)療設備等科技成果。

編輯：劉拓拓

關鍵詞：重慶

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