長期以來，錫的用途主要集中在傳統(tǒng)消費電子、鍍錫鋼板等領(lǐng)域，而如今，AI服務(wù)器、光模塊、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝成為錫需求最大增量來源。新興賽道不僅帶動錫整體消費量持續(xù)攀升，也倒逼中下游企業(yè)加速技術(shù)升級與高端化轉(zhuǎn)型。

　　在深圳一家從事印刷電路板組裝的企業(yè)中，記者看到，生產(chǎn)線正在24小時滿負(fù)荷生產(chǎn)AI服務(wù)器、光模塊所需要的電路板組件。企業(yè)負(fù)責(zé)人告訴記者，AI賽道訂單的爆發(fā)，直接帶動他們的錫采購量大幅攀升。

　　行業(yè)調(diào)研顯示，AI單臺服務(wù)器用錫量是傳統(tǒng)服務(wù)器的3倍以上，而和傳統(tǒng)消費電子對錫價高度敏感不同，新興高端賽道產(chǎn)品由于具備更高的附加值，具備更強(qiáng)的價格承受能力。

　　新興需求支撐錫價走高的同時，也在倒逼錫中下游企業(yè)開啟技術(shù)迭代與高端化轉(zhuǎn)型。

　　記者走訪調(diào)研發(fā)現(xiàn)，不少從事錫粉、錫膏、錫球領(lǐng)域的中下游企業(yè)正在努力突破技術(shù)瓶頸，向超微化、高純化、高精度方向發(fā)展。

　　采訪中不少企業(yè)負(fù)責(zé)人也表示，隨著下游需求結(jié)構(gòu)的變化，金屬錫產(chǎn)業(yè)鏈將逐步向高研發(fā)投入、高技術(shù)輸出方向發(fā)展，這也意味著產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新一輪洗牌。